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汉华提供的具备高端技术的KAIJO焊线机，在半导体制造中可以对应高速、小间距焊接、高混合低批量生产、性能稳定、性价比高等复杂多样化的市场需求。FB-988对应高端小间距IC产品，FB-996对应大型IC产品。我们还可以根据客户产品为客户定制设备。另外KAIJO植球机是日本首屈一指的晶圆封装设备之一,拥有20多年开发和向全球客户提供前沿互联和集成技术的经验。作为一级代理商，汉华拥有独特的能力来支持早期的开发需求，以及为更成熟的应用提供中低批量生产。我们的FB-996 Bump能够处理6“和8”晶圆尺寸，我们拥有成熟和成熟的团队经验，并且能够灵活地为您提供量身定的解决方案。
产品链接：
FB-988
常规检修处里设计
端涉及面模块化集成运放（IC）生产制造，晶圆工作操作使用目前在实施。我门供给很多个种的视力加测，属于真空电镀，黑色防静电镊子接触，球接触，氩弧焊，浇注，智能机械箭头，水刀割切和浇注，水刀割切和溶合，晶圆激光散斑
半导体前/中生产线
产量前线及集♚成系统电路系统（IC）研制进行晶片治理 使用。我门在在这中间线标准流程依据供各项各种的视觉艺术检查测量如电渡，单支机芯片接，接球，点焊，定型，二氧化碳激光镭射雕刻图片，树枝的修剪和方式，锯，单༒支晶圆投射
前线诊断包含下面的的内容具体流程：
- 修饰语脱模过程中
- 脉冲光激光刻字技艺
- 熔融加工制作工艺
- 打孔和拆分历程
- 晶圆遍历生产工艺
- 氩弧焊生产工艺
- 贴球工艺流程
- 封裝流程
- 真空电镀加工过程
前后端分离程序流程图包括半导商品出货꧑前的測試、折装和封装。我们大家展示 然后測試整个过程中的视线检杳和在测量，測試员和视线清理程序流程图的各个行式，如磁带，托盘的和秘药。
半导体技术生产销售线尾部
半导体芯片技术研发线未🦋端指支付前的測量，主装和半导体芯片技术成品的内包装。我们公司在接下来的測𒀰量步骤给予视力表检杳和測量, 不同样式如磁带，盘和护符的加测器和视觉设计操作程序代码。
- 后台查看涵盖以内主要内容步骤：
- 箭头和阅读设计过程中
- 視覺净化处理流程
- 栈板到栈板时候
- 法杖轮/法杖轮的过程
- 測試处理流程
品牌链接转换：
大发28:ACA 焊线测试机
