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汉华提供的具备高端技术的KAIJO焊线机，在半导体制造中可以对应高速、小间距焊接、高混合低批量生产、性能稳定、性价比高等复杂多样化的市场需求。FB-988对应高端小间距IC产品，FB-996对应大型IC产品。我们还可以根据客户产品为客户定制设备。另外KAIJO植球机是日本首屈一指的晶圆封装设备之一,拥有20多年开发和向全球客户提供前沿互联和集成技术的经验。作为一级代理商，汉华拥有独特的能力来支持早期的开发需求，以及为更成熟的应用提供中低批量生产。我们的FB-996 Bump能够处理6“和8”晶圆尺寸，我们拥有成熟和成熟的团队经验，并且能够灵活地为您提供量身定的解决方案。
产品链接：
FB-988
查验和治理软件系统
端密切相关一体化电线（IC）处理制造，晶圆处理实操正当对其进行。我门出示各种类型应有尽有的机器人视觉查重，还包括化学镀，黑色防静电镊子对接，球对接，锡焊，完成，智能机械标记图片，打磨和完成，打磨和分离出来，晶圆成相
半导体前/中生产线
研发前线及集成系统电路设计（IC）制做采取晶片♒办理实操。小编在表中线流量前提供多种多样多种的视觉图片测试如化学镀，集成ic接触，接触球，电焊，熔融，智能机械标示，整枝修剪✅和表现形式，锯，单支晶圆遍历
前线观察比如下类知识注意事项：
- 掩盖生产历程
- 激光机器激光雕刻加工制作工艺
- 压延成型流程
- 切除和分离法进程
- 晶圆地址映射流程
- 焊接方法新工艺
- 贴球工艺设备
- 芯片封装时候
- 真空镀膜加工
前后端分离环节就是半导体行业食品出厂合格证前的试验、♎装设和进行包装。我展示最后试验具体步骤中的触觉观察和精确测量，试验人群和触觉处里环节的各种类型的方式，如磁带，拖盘和秘药。
半导体技术加工线尾部
半导产出线未端指交楼前的预估，組裝和半导產品的内包装。我们公司在最♒后的的预估具体步骤展示眼睛查验和预估, 各样组织形式如磁带，盘和护符的测量器和视觉识别净化处理子程序。
- 后台检杳其中包括接下来玩法操作流程：
- 标志和复印机扫描包装设计的时候
- 视觉图片解决程度
- 餐盘到餐盘步骤
- 魔石轮/魔石轮的过程
- 测试测试净化处理软件
设备外链：
大发28:ACA 焊线检侧机
