大发28

大发28提供的具备高端技术的KAIJO焊线机，在半导体制造中可以对应高速、小间距焊接、高混合低批量生产、性能稳定、性价比高等复杂多样化的市场需求。FB-988对应高端小间距IC产品，FB-996对应大型IC产品。我们还可以根据客户产品为客户定制设备。另外KAIJO植球机是日本首屈一指的晶圆封装设备之一,拥有20多年开发和向全球客户提供前沿互联和集成技术的经验。作为一级代理商，大发28拥有独特的能力来支持早期的开发需求，以及为更成熟的应用提供中低批量生产。我们的FB-996 Bump能够处理6“和8”晶圆尺寸，我们拥有成熟和成熟的团队经验，并且能够灵活地为您提供量身定的解决方案。

产品链接：
FB-988

大发28:FB-996

大发28:FB-996BUMP

捡查和处里设备

端涵盖集成式用电线路（IC）制造出，晶圆代加工方法正处于实现。我出示各式个种个种的机器人视觉检查，其中包括化学镀，压铸模接触，球接触，焊接工艺，真空拉深，激光机器标记符号，激光切和真空拉深，激光切和溶合，晶圆显像

半导体前/中生产线 

出产前线及ibms电源线路（IC）研发展开晶片办理控制。公司在里面线方案先决条件供不同的♎应有尽有的视力加测如塑料电镀，电源芯片对接，对接球，点焊，脱模，智能机械标识，整枝💝修剪和的方式，锯，单面晶圆投射

前线檢查涉及到一下资源步骤：

- 淡化脱模的时候

- 离子束激光刻字工艺设备

- 成品加工过程

- 打磨和区分的过程

- 晶圆遍历工艺设计

- 熔接工艺设备

- 贴球的工艺

- 封口工作

- 塑料电镀新工艺

后端开发多种工序应是半导体行业好产品出广前的测式、拼装和进行包装。他们出示终究测式的过程 中的视野检修和量测，测式考生ꦡ和⭕视野治理环节的各种各样风格，如磁带，木质托盘和法杖。

半导体材料产生线未端

🧸 半导体技术材料生孩子线未端指交房前的測試，拼装和半导体技术材料食品的包装设计。小编在结果的測試历程具备裸眼视力全面定期♎检查估测, 多种样式如磁带，盘和护符的检验器和错觉加工处理编译程序。

- web后台查收录以内玩法流程图：

- 标识和测试打包期间

- 机器人视觉进行处理软件程序

- 栈板到栈板过程中

- 秘药轮/秘药轮时候

- 测试英文整理流程

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